SMT錫膏印刷工藝不良原因案例分析

學(xué)習(xí)是實踐的基礎(chǔ)，但沒有經(jīng)過實踐的培訓(xùn)是不合格的。工程師要有工程師的思維，我們必須重視生產(chǎn)中遇到的每個問題，通過異常再現(xiàn)驗證和研究、總結(jié)，找到問題形成的原因或機理，加以規(guī)范與控制。 錫膏印刷的質(zhì)量怎樣，影響因素很多。 錫膏本身的特性，金屬含量比重、錫膏粘度、金屬粒子尺寸大小、錫膏的觸變特性等； 因溫度造成錫膏粘度的變化： 錫膏有因環(huán)境溫度變化而產(chǎn)生粘度變化的特性。 低粘度錫膏在連續(xù)使用中會產(chǎn)生錫膏塌陷、滲透等影響印刷性的不良、以及在搭載部品時錫膏擠壓變形等現(xiàn)像、也是產(chǎn)生焊錫球及橋接短路現(xiàn)像的重要因素。 另外、高粘度錫膏在使用中容易產(chǎn)生刮刀落錫不良、印刷不足等現(xiàn)像、因此有必要結(jié)合使用環(huán)境來設(shè)定相對應(yīng)的錫膏粘度。