全部加工協(xié)作信息
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長(zhǎng)期承接批量芯片加工訂單芯片加工CPU拆卸
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車(chē)間， 專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車(chē)主板CPU、裝盤(pán)等加工后可直接貼片專(zhuān)業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫2.52024-10-12 -
QFN除錫芯片植球
承接BGA， QFN， QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。 ?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工2.52024-10-12 -
芯片拆卸,QFP整腳,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車(chē)間， 專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車(chē)主板CPU、裝盤(pán)等加工后可直接貼片專(zhuān)業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫2.52024-10-12 -
QFP整腳芯片加工
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球，無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/QFN脫錫/FPC拆料.工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球批量BGA芯片加工編帶服務(wù)是一種專(zhuān)業(yè)的電子元器件加工服務(wù)，面議2024-10-12 -
芯片加工深圳BGA植球?qū)I(yè)BGA植球加工
BGA（Ball Grid Array）是一種在芯片表面上布有焊球的芯片封裝技術(shù)。BGA植球是一種常見(jiàn)的芯片封裝工藝，通過(guò)在芯片表面涂覆焊膏、植球，然后加熱焊接至PCB上，實(shí)現(xiàn)芯片和PCB之間的連接。 BGA植球技術(shù)具有焊接穩(wěn)定性高、抗振動(dòng)能力強(qiáng)、功耗低等優(yōu)點(diǎn)，適用于高密度、高速、小2.52024-10-12 -
芯片貼片QFP整腳
專(zhuān)業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺(tái)批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我承接芯片來(lái)料代加工 ?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。有疑問(wèn)的話可來(lái)電咨詢承接批量Ic 芯片清洗2.52024-10-11 -
芯片加工承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球QFN除錫
各種類(lèi)型芯片翻新加工，芯片拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，編帶，打單，焊接加工。長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持返修加工流程 1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類(lèi)型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。 2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。 3、貴司來(lái)料，我司收到貨后核2.52024-10-11 -
QFN除錫脫錫芯片加工
專(zhuān)業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專(zhuān)拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-10-11 -
QFP整腳芯片焊接提供BGA返修的技術(shù)支持
承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整腳重新利用，SOP芯片整腳，裝管，編帶加工后可直接上機(jī)貼片。如有相關(guān)疑問(wèn)，可來(lái)電咨詢。承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類(lèi)封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工深2.52024-10-11 -
芯片加工,測(cè)試,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持
工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶專(zhuān)業(yè)提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去膠，QFP整腳，QFN除錫，PCBA板拆料，換料等 我們有專(zhuān)業(yè)的設(shè)備和作業(yè)流程是一家專(zhuān)業(yè)的技術(shù)公司，SM2.52024-10-11 -
EMMC植球芯片焊接提供BGA返修的技術(shù)支持
專(zhuān)業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專(zhuān)業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工， 經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能， 根據(jù)客戶需要可做有鉛、無(wú)鉛加工工藝. 各種PCBA板電子料回收利用2.52024-10-11 -
芯片拆卸芯片加工SOP編帶
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球，無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/QFN脫錫/FPC拆料.工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球批量BGA芯片加工編帶服務(wù)是一種專(zhuān)業(yè)的電子元器件加工服務(wù)，面議2024-10-11 -
QFP整腳芯片加工專(zhuān)業(yè)BGA植球加工
深圳卓匯芯的BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片 鏡面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理?？商峁┱癜宸?wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 專(zhuān)拆下米重折使用。也可2.52024-10-11 -
專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片加工拆卸QFP整腳
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車(chē)間， 專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車(chē)主板CPU、裝盤(pán)等加工后可直接貼片深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，32024-10-11 -
專(zhuān)業(yè)承接芯片加工DDR植球芯片清洗加工
承接源頭工廠：BGA除濕，拆卸，除錫，植球，清洗，裝盤(pán)。打字翻新。 QFP除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，壓腳，平腳，裝托盤(pán)。 QFN除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，打字，編帶、專(zhuān)業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專(zhuān)業(yè)芯片加工廠家，承2.52024-10-11 -
卓匯芯專(zhuān)業(yè)IC清洗QFN除錫脫錫芯片焊接
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類(lèi)封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工專(zhuān)業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理2.52024-10-11 -
IC翻新芯片拆卸
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類(lèi)封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工專(zhuān)業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專(zhuān)業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，2.52024-10-11 -
芯片焊接CPU拆板
工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清 洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測(cè)試，編帶等2.52024-10-11 -
QFN除錫脫錫芯片加工長(zhǎng)期承接批量芯片加工訂單
筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯片返修焊接 電腦芯片，手機(jī)芯片，舊線路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT爐后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虛焊，BGA植珠 鏡片芯片BGA翻新植球，攝像頭芯片翻新植球我司專(zhuān)業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報(bào)廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用， 我2024-10-11 -
DDR植球長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持芯片植球
承接BGA， QFN， QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。我司專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片 無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU 汽車(chē)2.52024-10-11
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