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BGA植球有以下服務(wù)項目： 1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。 3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，

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BGA植球加工的一般流程： 除濕----→拆板----→除錫----→植球----→烘烤----→清潔 銷售：BGA植球機(jī)，BGA返修臺，BGA植球熔球臺 專業(yè)定做：BGA芯片植球治具，BGA植球臺，BGA植球鋼網(wǎng)。 承接：批量BGA芯片拆卸，除膠，植球，測試，編帶等。 加工后可直接上機(jī)貼片。我司專業(yè)

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承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！BGA芯片植球是將微細(xì)焊料球粘附在芯片焊盤上，以便進(jìn)行后續(xù)的焊接工藝。清洗過程可以去除污垢，減少氧化層，提高焊接質(zhì)量。焊接是將植球的芯片與基板焊接在一起，確保連接牢固