芯片加工,測(cè)試,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持

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BGA芯片拆卸,除錫,植球,清洗,打字
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關(guān)鍵詞:QFP整腳,IC鍍腳,QFN除錫,BGA植球
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