點錫一致性好,COB倒裝錫膏

固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導電性和熱導性，可以在微小的焊接面積進行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技術和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點，使得焊接過程更加穩(wěn)定和高效。

錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷，同時適用于針轉移工藝。 大為錫膏 綜上，決定了固晶錫膏的質量品質。為了順應LED核心部件芯片的細微化，小間距化和高密度化發(fā)展趨勢。

產品特性： 1. 高導熱、導電性能，SAC305 合金導熱系數為 54W/M ·K 左右。2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。3. 觸變性好， 連續(xù)作業(yè) 72 小時不發(fā)干；具有固晶及點膠所需合適的粘度， 分散性好。 4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時后，殘留物及焊盤金屬不變色， 且不影響 LED 的發(fā)光效果。 5. 錫膏采用超微粉徑， 能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實現(xiàn)。 6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過程節(jié)約能耗。

大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看，困擾的不是支架的設計或熒光粉的涂布技術。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術，因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大，很容易就克服的工藝難點，但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解，在嘗試的過程中難免會走很多彎路，加上市場上固晶錫膏/倒裝錫膏的質量參差不齊，制約了倒裝工藝的發(fā)展。

新材料的導入，是提升LED顯示產品品質的新突破，但也帶來了新課題。我們依靠強大的科研團隊和核心制造優(yōu)勢，創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝，解決了一系列技術難題，實現(xiàn)低溫又兼具牢靠度，成就了這項業(yè)界的創(chuàng)新工藝，從制造層面完善了新型低溫錫膏焊接工藝，使產品品質提升一個臺階。

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達75%，良率更是高達99.9999%以上。 MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產，表現(xiàn)出色，0404燈珠高達400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305 大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達到了行業(yè)領先水平。這得益于公司對產品品質的嚴格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應用場景和產品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產品經過了嚴格的測試和驗證，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產品質量和生產效率提供了有力保障。