清洗干凈,東莞市大為新材料,去離子水清洗錫膏

水溶性錫膏是一種新型的焊接材料，在制造光伏設(shè)備，電力電子器件，智能手機(jī)，平板電腦等電子行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。

水洗錫膏使用方法
先把焊點(diǎn)擦干凈，涂一點(diǎn)焊錫膏，再用烙鐵吃點(diǎn)焊錫，用捏子將電線或引腳按在焊點(diǎn)上，用烙鐵的尖端輕輕按在焊點(diǎn)上讓足夠的錫流到焊點(diǎn)后迅速將烙鐵拿開，烙鐵拿開后等錫冷卻固定后再放開捏子！使用時(shí)添加適量錫膏刮制于鋼網(wǎng)上生產(chǎn)，鋼網(wǎng)上錫膏量保持在1CM左右。并隨時(shí)保持鏟刀與容器的干凈，開封后的容器內(nèi)剩余錫膏仍須密封，如連續(xù)使用則放置工作室內(nèi)，用完才可領(lǐng)取新的錫膏。5.3.4回溫時(shí)間超過12小時(shí)，需要退回冰箱且裝瓶不可超過空瓶的2/3，在冰箱里放置4小時(shí)后按5.4.6使用，如特殊原因?qū)е律a(chǎn)線錫膏停用，如停用時(shí)間超過1小時(shí)，必須收回到干凈的錫膏瓶中密封，并注明密封時(shí)間保存于冰箱指定的位置，已印刷好錫膏的基板必須在2H內(nèi)過爐，如超過2H需清洗重新進(jìn)行印刷.未用完的錫膏再次使用時(shí)，盡量按舊錫膏1/4和新錫膏3/4的比例混合使用。東莞市大為新材料

大為的水洗型焊錫膏是一種針對(duì)微細(xì)間距應(yīng)用而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，包括Mini/Micro LED、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）中倒裝芯片、008004元器件焊接的、無鉛、水洗型焊膏。焊膏兼容各類焊盤度層材料；優(yōu)秀的印刷性能，能在最寬的工藝窗口滿足芯片應(yīng)用要求，并極大提高SPI通過良率；擁有卓越的抗氧化技術(shù)，能減少錫珠缺陷并改善葡萄珠效應(yīng)，能提供優(yōu)秀的焊點(diǎn)外觀和業(yè)界最佳的導(dǎo)熱系數(shù)；此外，大為水洗型焊錫膏的空洞能力可達(dá)IPC III類可以保證該產(chǎn)品具有最佳的長(zhǎng)期可靠性。