臺灣晶圓級FIB制樣TEM/SEM分析-超薄樣品切片服務

【DB-FIB TEM超薄樣品切片服務】

雙束聚焦離子束（DB-FIB）顯微鏡是制備透射電子顯微鏡（TEM）超薄樣品的核心工具?！緩V電計量SEM/TEM測試服務】針對硅基芯片提供截面（XS）與平面（PV）制樣服務，覆蓋14nm及以下先進制程至55nm等傳統(tǒng)節(jié)點。通過高精度離子束濺射，我們實現納米級薄片切割，厚度可控制在100nm以內，確保電子束穿透并獲取高分辨圖像。該服務廣泛應用于芯片工藝驗證、缺陷定位與材料分析，尤其適用于FinFET、金屬互聯(lián)等關鍵結構的表征。廣電計量擁有標準化流程與CNAS認證平臺，保障制樣效率與數據可靠性，助力客戶突破制程瓶頸。

【常規(guī)定點截面加工技術應用】
常規(guī)定點截面加工是DB-FIB的基礎應用之一，為半導體與非半導體樣品提供定制化服務。通過預設坐標與離子束路徑，實現對Wafer、PCB、元器件等樣品的精準切割，暴露內部結構用于SEM觀察或能譜分析?！緩V電計量電鏡掃描測試】該服務適用于工藝監(jiān)控、封裝質量評估與材料界面研究。我們支持多種樣品類型，按小時報價，并配備自動化系統(tǒng)提升加工一致性。廣電計量以快速響應與高精度操作，滿足客戶從研發(fā)到量產的全周期檢測需求。

【非定點截面加工與快速響應服務】
針對無預設坐標的樣品，非定點截面加工服務通過宏觀觀察與經驗判斷，選擇代表性區(qū)域進行離子束切割。該方法適用于未知缺陷篩查、批量樣品抽樣分析或新型材料初研。服務覆蓋半導體與非半導體類別，按小時計費?！緩V電計量SEM/TEM測試服務】同時提供12h至48h加急響應，保障客戶在緊急項目中的時效需求。廣電計量依托健全管理機制與全流程能力，確保每一環(huán)節(jié)的準確性與可追溯性。