水溶性錫膏-大為新材料技術-bump助焊劑

水溶性助焊膏是一種在電子焊接中使用的膏狀助焊劑，
其主要特點：
焊接后可以使用普通清水或溫水進行清洗 去除焊接殘留物，
這種助焊膏通常由以下幾部分組成，
活性劑 用于去除金屬表面的氧化物 促進焊料流動，
焊料粉末 通常是錫銀銅等合金 提供連接材料，
溶劑和載體 形成膏狀并控制其流動性，
其他添加劑 調節(jié)性能。

它的優(yōu)點包括：
清洗工藝簡單環(huán)保 使用水即可，
殘留物無腐蝕性 清洗后可靠性高，
通常具有較好的焊接性能。

需要注意的地方有：
焊接后必須及時進行徹底清洗 防止殘留物潮解，
清洗后需要立即烘干電路板，
某些特定配方可能對鋁等金屬有輕微腐蝕性。

FC微凸點水溶性助焊膏相關信息：
FC微凸點水溶性助焊膏是一種專為倒裝芯片封裝工藝設計的焊接材料。它用于在芯片的微凸點與基板焊盤之間，在回流焊過程中提供助焊作用，去除氧化物并促進焊料潤濕和連接。其核心特點是焊后殘留物可用去離子水清洗，環(huán)保且無鹵素。
1 活化劑體系：
通常采用中等活性的有機酸作為主要活化成分，能有效去除銅、錫等金屬表面的氧化物，保證焊接可靠性，同時其殘留物水溶。
2 焊料粉末：
根據(jù)凸點成分，可為錫銀銅等無鉛合金粉末，粒徑細小且分布均勻，以適應微凸點的精細間距。
3 載體系統(tǒng)：
由水溶性溶劑、增稠劑和觸變劑等組成，提供適宜的印刷性、粘度和熱穩(wěn)定性，確保膏體在印刷和回流過程中性能穩(wěn)定。
**關鍵特性**
1 高清潔性：
焊后殘留物完全溶于水，使用在線或批量水清洗設備即可輕松去除，避免離子殘留導致的電化學遷移風險。
2 印刷性能優(yōu)異：
具有優(yōu)良的觸變性和粘稠度，適合精細間距的鋼網(wǎng)或絲網(wǎng)印刷，能形成形狀完整、無拖尾的膏體沉積。
3 焊接性能可靠：
活化力適中，既能確保良好潤濕和連接強度，又能防止因過度腐蝕或活性太強對微凸點及焊盤造成損傷。
4 低空洞率：
配方優(yōu)化有助于在回流過程中減少氣體滯留，從而降低焊點內(nèi)部空洞率，提升連接可靠性和散熱性能。
5 環(huán)保安全：
不含鹵素，符合環(huán)保法規(guī)要求，其水溶性特性也減少了有機溶劑的使用與排放。
**典型應用流程**
1 印刷：
通過精密鋼網(wǎng)將助焊膏印刷到基板焊盤上。
2 貼裝：
將帶有微凸點的倒裝芯片精準貼放到已印刷膏體的基板上。
3 回流焊接：
在回流爐中經(jīng)歷預熱、保溫、回流和冷卻階段，實現(xiàn)焊料熔化和連接。
4 水清洗：
使用去離子水設備清洗去除焊后殘留的助焊劑。
5 檢測與測試：
進行外觀檢查、X光檢測及電性能測試等。

Bump水溶性焊錫膏是一種專為先進半導體封裝技術，特別是凸塊制備而設計的焊接材料。它在微電子制造中扮演著關鍵角色。

主要特點：
1 高精度印刷
具備優(yōu)異的流變性能，可實現(xiàn)微小間距的高精度印刷，滿足精細凸塊成型的嚴格要求。
2 焊接性能卓越
合金成分經(jīng)過優(yōu)化，能形成高可靠性、低空洞率的焊點，確保電氣連接穩(wěn)定。
3 水基清洗
焊后殘留物可完全使用去離子水進行清洗，無需傳統(tǒng)有機溶劑，更加環(huán)保安全。
4 低殘留與高可靠性
清洗后板面潔凈度極高，無離子殘留，有效避免后續(xù)腐蝕和電遷移風險，提升產(chǎn)品長期可靠性。
典型應用領域
晶圓級芯片尺寸封裝
倒裝芯片凸塊制備
微機電系統(tǒng)封裝
其他需要高密度互連的先進電子封裝
使用流程簡述
將焊膏通過模板印刷到基板或晶圓焊盤上，隨后進行回流焊接，使焊料熔化形成凸塊，最后使用水基清洗設備徹底清除助焊劑殘留。
請注意，實際生產(chǎn)中的具體參數(shù)和工藝需嚴格遵循材料供應商提供的技術規(guī)范。

你們能不能用在 Chiplet？
答：
“可以的，Chiplet屬于超高密度微凸點互連，我們有專門針對超細pitch開發(fā)的水溶性助焊體系，重點控制殘留和一致性?！?br/>
WLCSP會不會殘留清洗不干凈？
你答：
“我們就是水溶體系，用去離子水即可徹底清洗，很多WLCSP客戶就是因為潔凈度要求高才選用水溶性助焊膏?！?br/>
Flip Chip (FC) Die to Substrate / Die to Wafer
低空洞、無橋連、針轉移穩(wěn)定 “我們有專門針對FC微凸點的水溶性助焊膏，已匹配多家封測廠工藝?！?/p>