Fan-Out封裝-水溶性助焊膏-大為新材料技術(shù)

晶圓植球錫膏是一種用于晶圓級(jí)封裝的關(guān)鍵材料，它通過(guò)將微小的錫膏精確地沉積到晶圓上的焊盤位置，形成凸點(diǎn)，以便后續(xù)與基板或芯片進(jìn)行電氣連接和機(jī)械固定。這種工藝在半導(dǎo)體制造中至關(guān)重要，尤其是在倒裝芯片封裝中，能夠提高封裝密度、縮短互連長(zhǎng)度，從而提升芯片的性能和可靠性。晶圓植球錫膏通常由錫鉛合金或無(wú)鉛合金制成，以滿足不同的環(huán)保和性能要求。其應(yīng)用不僅限于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝，還廣泛用于先進(jìn)封裝技術(shù)，如三維集成和系統(tǒng)級(jí)封裝。

你們能不能用在 Chiplet？
答：
“可以的，Chiplet屬于超高密度微凸點(diǎn)互連，我們有專門針對(duì)超細(xì)pitch開(kāi)發(fā)的水溶性助焊體系，重點(diǎn)控制殘留和一致性。”

Wafer Bumping 晶圓植球 / μBump
超細(xì)pitch、潔凈度、殘留 “Wafer級(jí)植球?qū)﹄x子殘留要求高，我們產(chǎn)品支持純水徹底清洗。”