鋁基板不散熱是什么原因？

　　鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基銅板，由獨特的三層結構組成，即導電層(銅箔)、絕緣層和金屬基層，功率器件表層貼裝在導電層上，器件工作時產生的熱量通過絕緣層快速傳遞到金屬基層，再由金屬基層將熱量傳遞出去，實現(xiàn)器件的散熱。

　　雖然大多數(shù)人認為led不會發(fā)熱，但實際上，led產生的熱量就其尺寸而言是非常大的，熱量不僅影響LED的亮度，還會改變光的顏色，最終造成LED失效。因此，避免LED的積熱變得越來越重要，長時間保持LED高亮度的關鍵是使用最先進的熱管理材料，高導熱率的鋁基板就是其中一個要素。

　　焊膏的挑選也是LED燈芯焊接過程當中的一個重要因素，焊膏又稱焊膏、焊膏，是隨著SMT技術而產生的一種新型焊料，也是SMT生產中極為重要的輔助材料。

　　焊接工藝參數(shù)，回流焊在帶燈芯鋁基板上的應用是L ED路燈質量保證的關鍵工序，同樣合理的溫度曲線設置是保證回流焊質量的關鍵。不合適的溫度曲線會造成焊接不完全、虛焊、元件翹起、焊球過多等焊接缺點，影響產質量量，回流焊前，應根據(jù)回流焊爐的特性、焊膏的回流焊溫度曲線、吸液芯的焊接曲線、鋁基板的尺寸/厚度/材料測試回流焊溫度曲線。

　　絕緣不良的根本原因是間距不夠。PCB絕緣不良的常見發(fā)生點包括:引線PAD閃絡、邊緣線、線間放電、線尖放電、銅箔與鋁基之間的放電。

　　鑒于絕緣不良的可能性，目前主要措施有:

　　1)各安全距離比FR4板擴大0.3mm ~ 0.5mm從線條到電路板邊緣的距離至少為1毫米。

　　2)增加白油的厚度。FR- 4白油的厚度一般為10um ~ 15um，為了提高線間距和邊緣放電，鋁基板上的白油厚度增加到25um。

　　3)在保證足夠的散熱電流裕度的情況下，盡量減少銅箔的面積以下降絕緣不良的概率。

　　4)加強大板生產過程控制，避免雜質進入，保證絕緣層厚度均勻;避免絕緣層的放電現(xiàn)象。

　　5)對PCB成品檢驗;包括線路間開路、銅箔與鋁基體間絕緣性能的檢驗等。

　　6)方案設計中燈條的驅動電壓值不宜過高。