硅片切割時難點有哪些？

現(xiàn)在光伏行業(yè)興興向榮，發(fā)展迅速。硅片產(chǎn)能迅速增長勢必帶來硅片切割液的需求量增加。但現(xiàn)在硅片切割液呈現(xiàn)的問題依舊比較突出，主要表現(xiàn)在以下幾個個方面

1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程當中無法完全去除，造成硅片上產(chǎn)生相關線痕。
2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程當中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細。
3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。
4、錯位線痕：由于切片機液壓夾緊裝置表層有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不可完全夾緊，以及托板螺絲松動，而產(chǎn)生的線痕。

5、不耐酸耐腐：由于硅片切割設備在酸性環(huán)境下會生銹腐蝕，質量差的切割液會加重腐蝕程度，所以如何防腐防銹是判斷硅片切割液優(yōu)劣的關鍵所在。

6、使用年限短：現(xiàn)在很多硅片切割液使用的添加劑質量差，不利于切割后清洗，從而縮短了金剛砂線的使用年限。

7、線痕和TTV: 線痕和TTV是在硅片加工當中遇到的比較頭疼的事，時不時就會出現(xiàn)一刀，防不勝防。TTV是在入刀的時候出現(xiàn)，而線痕是在收線弓的時候容易出現(xiàn)。
在整個硅片切割過程當中，對硅片的質量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線的速度、鋼線的張力以及工件的進給速度等。