BGA返修臺 BGA植球設備 BGA植球,返修服務
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達泰豐簡介
達泰豐是一家集研發(fā)，生產的商務型電子公司，本公司有開發(fā)隊伍20多人，生產加工規(guī)模達到100人以上，戰(zhàn)略隊伍5人，所設計之產品， 現(xiàn)已在多家返修臺廠家應用，本公司本著為客戶服務為中心，結合客戶的需求，全新推出幾款經典機器，保證原質原料，相信我們的產品必是您成功的開始.
DT-F500特點介紹
1、本機采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的可操作性.
2、該機采用高精度溫控儀表，內置PC串口，外置測溫接口，配有軟件，能實現(xiàn)電腦控制.
3、采用三溫區(qū)獨立加熱，上下主溫區(qū)熱風加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在2度，上部溫區(qū)可視需要自由移動，上下部發(fā)熱器可同時設置多段溫度控制. IR預熱區(qū)可依實際要求調整輸出功率.
4、配備多種規(guī)格合金B(yǎng)GA風嘴，風嘴可360度任意旋轉，易于安裝和更換，不同應用可按客戶要求定做.
5 、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測.PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
6、采用大功率橫流風扇迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率. 同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片.
7、焊接工作完畢具有報警提示功能，為方便用戶使用特增加“提前報警”功能.
8、本機經過CE認證，設有急停開關和異常大事故自動斷電保護裝置.在溫度失控 情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能.
技術參數(shù)：
1.總功率：4800W
2.上部加熱功率：800W
3.下部加熱功率：第二溫區(qū)1200W，第三（IR）溫區(qū)2400W
4.電源：AC220V10％ 形尺寸：
6.定位方式：V字形卡槽，PCB支架可X、Y 任意方向調整并配置萬能夾具
7.溫度控制：K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達3度；
8.PCB尺寸：Max Min 20×20 mm
9.機器重量：50KG
2）確認收貨前請仔細核驗產品質量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
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