鼎華DH-B1三溫區(qū)BGA焊錫植球預熱返修臺
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| 類別 | 生活服務 維修服務 | 來源 | 經紀人 |
鼎華DH-B1三溫區(qū)BGA焊錫植球預熱返修臺
鼎華返修臺工廠直發(fā)，歡迎來電垂詢了解
一．產品概述1.專為個體返修定制，高性能、高性價比2.軟件監(jiān)控溫區(qū)，返修芯片成功率99%以上！機器性能穩(wěn)定操作簡單方便易學。3.國內BGA返修臺行業(yè)領先者，BGA返修臺設計貼心制造精心。4.科技保證品質服務完善產品5.上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到較佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。6.上下溫區(qū)均可設置6~8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正
；三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；二．應用本返修臺適用于筆記本電腦、臺式電腦、XBOX-360、服務器、數(shù)碼產品等電路板維修。熱風紅外結合主流加熱方式配置鈦合金回流槽焊接風嘴，體積適中，滿足電腦、液晶電視、手機、汽車電路板、機頂盒、實驗電路板等等的維修焊接成功率高，板子不變形，芯片不鼓包，智能便捷系統(tǒng)采用以熱風微循環(huán)為主，大面積暗紅外線為輔的三部份加熱方式。通過頂部主發(fā)熱系統(tǒng)對BGA表面進行加熱，熱傳導到BGA錫球；底部主發(fā)熱系統(tǒng)對BGA板底進行局部加熱，熱傳導到PAD，有利于機器生成高效、穩(wěn)定的返修溫度典線；并提高焊接的可靠性，再輔以大面積暗紅外區(qū)域加熱，降低PCBA溫差，避免在返修過程中的PCB變形翹曲。通過控制軟件可任意
2）確認收貨前請仔細核驗產品質量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
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