SOP編帶承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球芯片焊接

售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。
?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。

返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，安排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。
返修加工收費(fèi)
根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià)。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價(jià)格會(huì)相對越高；返修難度低、效率高的芯片，價(jià)格會(huì)越低。
如有需要，歡迎來電咨詢

我司專業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報(bào)廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用，
我公司配備有多條專業(yè)植球產(chǎn)線，可大批量作業(yè)，價(jià)格便宜，保質(zhì)、保量！
尋求需要長期批量DDR加工的朋友，簽訂長期合作協(xié)議。