拆板,芯片加工

拆板,芯片加工
拆板,芯片加工
拆板,芯片加工
BGA除濕，拆卸，除錫，植球，清洗，裝盤
?，打字翻新
?QFP除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，壓腳，平腳，裝托盤
?QFN除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，打字，編帶

專業(yè)提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去膠，QFP整腳，QFN除錫，PCBA板拆料，換料等
我們有專業(yè)的設(shè)備和作業(yè)流程是一家專業(yè)的技術(shù)公司，SMT制程不良問題我們都能一一為你解決。

各類型封裝芯片翻新加工
?BGA QFN QFP 感光芯片
?拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，磨面，打字，編帶，焊接加工

拆板,芯片加工

拆板,芯片加工

排行8提醒您：
1）為了您的資金安全，請(qǐng)選擇見面交易，任何要求預(yù)付定金、匯款等方式均存在風(fēng)險(xiǎn)，謹(jǐn)防上當(dāng)受騙！
2）確認(rèn)收貨前請(qǐng)仔細(xì)核驗(yàn)產(chǎn)品質(zhì)量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
3）該信息由排行8用戶自行發(fā)布，其真實(shí)性及合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)，排行8僅引用以供用戶參考，詳情請(qǐng)閱讀排行8免責(zé)條款。查看詳情>
關(guān)鍵詞：EMMC植球,QFN除錫,QFP整腳,SOP編帶
梁志祥

15220066551

深圳市卓匯芯科技有限公司
×
發(fā)送即代表同意《隱私協(xié)議》允許更多優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商為您服務(wù)