芯片植球長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持IC翻新
深圳市卓匯芯科技有限公司
2024-10-17 09:07:26
無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU
汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等經(jīng)過(guò)加工后可直接貼片。
各種類型芯片翻新加工，芯片拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，編帶，打單，焊接加工。長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持
深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球
EMMC植球，QFN除錫脫錫，F(xiàn)PC拆料加工，
以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料，焊接，返修
IC鍍腳，貼片，燒錄，刻字，翻新等芯片加工服務(wù)，
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關(guān)鍵詞：DDR植球,IC翻新,SOP編帶,POP拆板
梁志祥
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