HBM封裝-水溶性助焊劑

水溶性助焊膏是一種在電子焊接中使用的膏狀助焊劑，
其主要特點：
焊接后可以使用普通清水或溫水進行清洗 去除焊接殘留物，
這種助焊膏通常由以下幾部分組成，
活性劑 用于去除金屬表面的氧化物 促進焊料流動，
焊料粉末 通常是錫銀銅等合金 提供連接材料，
溶劑和載體 形成膏狀并控制其流動性，
其他添加劑 調節(jié)性能。

它的優(yōu)點包括：
清洗工藝簡單環(huán)保 使用水即可，
殘留物無腐蝕性 清洗后可靠性高，
通常具有較好的焊接性能。

需要注意的地方有：
焊接后必須及時進行徹底清洗 防止殘留物潮解，
清洗后需要立即烘干電路板，
某些特定配方可能對鋁等金屬有輕微腐蝕性。

你們能不能用在 Chiplet？
答：
“可以的，Chiplet屬于超高密度微凸點互連，我們有專門針對超細pitch開發(fā)的水溶性助焊體系，重點控制殘留和一致性?！?br/>
HBM封裝 TSV堆疊 / μBump
空洞率、潔凈度、可靠性 “HBM客戶對空洞率極嚴，我們產品已在高密度堆疊場景應用?！?/p>