水溶性助焊劑-植球助焊劑

水溶性焊錫膏是一種焊接材料，其助焊劑成分可溶于水。焊接后，殘留物可以使用溫水或熱水配合清洗設備輕松去除。
主要特點
1 焊接性能優(yōu)良 通常具有較好的潤濕性和焊接效果。
2 殘留物易清洗 使用去離子水或溫水即可清洗，無需強化學溶劑。
3 環(huán)保性 相比松香型，其殘留物不含松香，水溶液處理相對簡單。
4 無鹵素選項 許多水基焊膏提供無鹵素配方，更環(huán)保。
5 腐蝕性 如果清洗不徹底，其殘留物可能具有吸濕性和腐蝕性，可能影響長期可靠性。因此必須徹底清洗。
主要應用領域：
1 需要徹底清洗殘留物的電子產(chǎn)品 如軍事、航空航天、汽車電子、高端醫(yī)療設備等。
2 對清潔度要求高的制程 特別是在使用導電膠或需要后續(xù)涂覆保護的工序之前。
3 波峰焊和手工焊 也有水溶性焊錫絲等形式。
使用注意事項：
1 必須徹底清洗 焊接后應在規(guī)定時間內完成清洗，確保無殘留。
2 設備兼容性 清洗設備需能應對可能產(chǎn)生的泡沫和溶液過濾。
3 儲存條件 一般需冷藏儲存，使用前需回溫并充分攪拌。
4 工藝匹配 需根據(jù)具體的焊接工藝和元件選擇合適活性和金屬含量的型號。
總結而言，水溶性焊錫膏的核心優(yōu)勢在于其出色的可清洗性，適用于對清潔度和可靠性要求極高的場合，但其工藝核心在于必須配套有效且徹底的清洗步驟。

Bump水溶性助焊劑是一種在電子焊接工藝中常用的助焊劑類型
它的主要特點是在焊接完成后可以用純水或去離子水進行清洗，從而徹底去除焊接后殘留的助焊劑，
這種助焊劑通常由有機酸活性劑、緩蝕劑、表面活性劑和溶劑等成分組成，其活性較強，焊接性能好，能有效去除金屬氧化物，保證焊點光亮可靠，由于它可以用水清洗，因此非常環(huán)保，避免了傳統(tǒng)松香或免清洗助焊劑可能帶來的殘留物腐蝕或絕緣電阻下降等問題，特別適用于對清潔度和可靠性要求極高的電子產(chǎn)品 。例如航空航天、醫(yī)療設備、精密儀器等領域，
使用后需要注意及時進行徹底的水清洗和烘干，以防止殘留的水分或活性物質造成后續(xù)腐蝕，

Wafer Bumping 晶圓植球 / μBump
超細pitch、潔凈度、殘留 “Wafer級植球對離子殘留要求高，我們產(chǎn)品支持純水徹底清洗?！?br/>
Flip Chip (FC) Die to Substrate / Die to Wafer的助焊劑有什么優(yōu)點？
答：低空洞、無橋連、針轉移穩(wěn)定 “我們有專門針對FC微凸點的水溶性助焊膏，已匹配多家封測廠工藝?！?/p>