芯片加工QFP整腳承接BGA植球加工

BGA植球返修加工服務
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測試,劃傷拋光修復等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類芯片返修,BGA植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類IC清洗,編帶等。
3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QFN芯片除錫。



返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，安排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結算貨款。
返修加工收費
根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報價。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價格會相對越高；返修難度低、效率高的芯片，價格會越低。
如有需要，歡迎來電咨詢！

BGA植球加工的一般流程：

除濕----→拆板----→除錫----→植球----→烘烤----→清潔

銷售：BGA植球機，BGA返修臺，BGA植球熔球臺

專業(yè)定做：BGA芯片植球治具，BGA植球臺，BGA植球鋼網。

承接：批量BGA芯片拆卸，除膠，植球，測試，編帶等。

加工后可直接上機貼片。

專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球等

承接BGA QFN QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。工程電子芯片回收植球翻新，鏡片BGA芯片植球

在現(xiàn)代電子產品的設計和生產中，BGA（球柵陣列）芯片因其高密度集成的特性，被廣泛應用于各類高端設備中。隨著技術的不斷進步，BGA芯片的拆卸需求日益增長。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其專業(yè)的團隊和豐富的經驗，提供高檔批量BGA芯片拆卸服務
專業(yè)提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去膠，QFP整腳，QFN除錫，PCBA板拆料，換料等
我們有專業(yè)的設備和作業(yè)流程是一家專業(yè)的技術公司，SMT制程不良問題我們都能一一為你解決