芯片清洗加工IC整腳專業(yè)承接線路板拆卸芯片

承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模塊，拆卸，除錫，除膠，清洗，植球，整腳，鍍錫，裝盤，裝管，編帶，磨面，打字等成熟工藝加工

承接源頭工廠：BGA除濕，拆卸，除錫，植球，清洗，裝盤。打字翻新。 QFP除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，壓腳，平腳，裝托盤。 QFN除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，打字，編帶、

專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。

售：bga芯片植球機，加熱臺，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。
承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。
承接各種ic芯片拆卸，脫錫，植球，植錫，清洗，裝盤，編帶，磨面，蓋面，打字等工藝，支持打樣，合作共贏
大量接單：芯片拆洗、翻新加工
QFP SOP整腳、QFN除錫、IC除氧化、BGA植球、IC編帶等等～
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