Mini倒裝錫膏,均勻性好,大為新材料

產(chǎn)品特性： 1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長。3. 觸變性好， 連續(xù)作業(yè) 72 小時(shí)不發(fā)干；具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度， 分散性好。 4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時(shí)后，殘留物及焊盤金屬不變色， 且不影響 LED 的發(fā)光效果。 5. 錫膏采用超微粉徑， 能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實(shí)現(xiàn)。 6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過程節(jié)約能耗。

大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看，困擾的不是支架的設(shè)計(jì)或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù)，因?yàn)樗鼈兣c原來的銀膠制程工藝差別不大，很容易就克服的工藝難點(diǎn)，但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解，在嘗試的過程中難免會走很多彎路，加上市場上固晶錫膏/倒裝錫膏的質(zhì)量參差不齊，制約了倒裝工藝的發(fā)展。

眾所周知，結(jié)溫是影響LED使用性能的一個重要因素，傳統(tǒng)的固晶工藝，是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接，而銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)最大不超過25w/mk，LED晶片的溫度不能及時(shí)傳遞到散熱材料上，結(jié)溫升高將會導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低，晶片的壽命縮短，銀膠等封裝材料老化，從而導(dǎo)致LED里面量子效率降低，光衰、芯片產(chǎn)品壽命縮短等問題。 晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)！目前，功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠，而銀膠中的環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱性能很差，只能通過銀粉進(jìn)行熱傳遞，致使銀膠的導(dǎo)熱效果較差，不能很好的滿足功率型LED封裝要求，同時(shí)銀膠成本昂貴，固化時(shí)間長，不利于生產(chǎn)成本管控。在此引入了LED固晶錫膏，并通過實(shí)驗(yàn)對固晶錫膏與固晶銀膠進(jìn)行對比，提出可取代固晶銀膠應(yīng)用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。 固晶材料的熱傳導(dǎo)性能對LED的散熱能力有相當(dāng)?shù)挠绊懀貏e是大功率型LED封裝更為明顯！大為錫膏順應(yīng)LED行業(yè)發(fā)展需求，以多年錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐為基礎(chǔ)，融合Mini LED高進(jìn)度印刷和焊接可靠性需求，成就Mini LED封裝行業(yè)領(lǐng)先級焊接材料。優(yōu)異的持續(xù)印刷性能，顯示提升細(xì)間距器件生產(chǎn)良率。在工藝上，靈活運(yùn)用倒裝封裝工藝，相比正裝封裝方式的產(chǎn)品具有更佳的導(dǎo)熱性能，在對產(chǎn)品散熱有較高的LED產(chǎn)品尤其是功率密集型的光源產(chǎn)品上，倒裝封裝的優(yōu)勢非常明顯。