QFP整腳芯片焊接

BGA芯片植球技術(shù)是一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，能夠提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。通過(guò)精確控制植球的大小和位置，可以有效減少焊接過(guò)程中的短路和斷路現(xiàn)象，保證電路板的正常運(yùn)行和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)！

承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。