承接批量芯片加工芯片焊接深圳BGA植球

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工廠批量承接:
BGA芯片拆卸,除錫,植球,清洗,打字
QFP芯片拆卸,除錫,整腳,清洗,打字
QFN芯片拆卸,除錫,清洗,打字,編帶

承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工

承接PCBA板拆卸,拆料,除錫,植球,鍍腳,整腳加工,加工好后可直接上機(jī)貼片重新利用。有需要的話請聯(lián)系我

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關(guān)鍵詞:QFP整腳,QFN除錫,SOP編帶,CPU拆板
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