芯片焊接,長期提供BGA返修的技術(shù)支持,IC鍍腳

大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片
拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字等加工服務(wù)。
包裝方式：編帶、托盤、料管、抽真空等

專業(yè)承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，閃存植球，CPU植球等。
我公司擁有一批專業(yè)的芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員，
可對各種芯片進(jìn)行加工，加工后可直接上機(jī)貼片不影響使用。
我司設(shè)備齊全，環(huán)境好，加工工藝可滿足ROHS環(huán)保要求，可進(jìn)行大批量芯片加工；
如你有回收類PCBA板、庫存電路板、客退電路板、維修電路板等等
需要拆卸電子芯片重新加工利用的可以直接找我，

承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！