Bumping晶圓植球-水溶性錫膏

水溶性助焊劑是一種在焊接后可以用純凈水或溫水清洗去除的助焊劑
主要成分
其核心成分通常是水溶性的有機(jī)酸或鹽類(lèi)例如乳酸檸檬酸等有時(shí)也包含一些水溶性聚合物作為成膜劑
主要特點(diǎn)：
第一 活性強(qiáng) 焊接性能好 能有效去除氧化膜，
第二 焊接后殘留物可用水清洗 環(huán)保且易于后續(xù)處理，
第三 清洗后板面非常潔凈 無(wú)粘性殘留，
第四 通常無(wú)鹵素 符合更嚴(yán)格的環(huán)保要求。
主要應(yīng)用領(lǐng)域：
主要用于需要極高可靠性和潔凈度的電子產(chǎn)品例如
軍用及航空航天電子設(shè)備，
醫(yī)療電子設(shè)備，
高頻通信電路，
精密傳感器及芯片封裝。
使用流程要點(diǎn)：
首先進(jìn)行焊接操作
然后在規(guī)定時(shí)間內(nèi)通常焊接后一小時(shí)內(nèi)用溫水或?qū)Ｓ盟逑磩┻M(jìn)行徹底清洗，
最后必須立即進(jìn)行完全烘干以防止殘留水分造成腐蝕，
優(yōu)點(diǎn)與注意事項(xiàng)：
其優(yōu)點(diǎn)是清洗徹底環(huán)保且檢測(cè)方便
需要注意的是焊接后必須及時(shí)徹底清洗并烘干否則其殘留物可能比傳統(tǒng)松香殘留物更具腐蝕性，
同時(shí)清洗過(guò)程需要增加設(shè)備和工序成本。
總而言之水溶性助焊劑是一種高性能高要求的焊接材料適用于那些對(duì)可靠性和潔凈度有嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)的場(chǎng)合。

Bump水溶性助焊劑是一種在電子焊接工藝中常用的助焊劑類(lèi)型
它的主要特點(diǎn)是在焊接完成后可以用純水或去離子水進(jìn)行清洗，從而徹底去除焊接后殘留的助焊劑，
這種助焊劑通常由有機(jī)酸活性劑、緩蝕劑、表面活性劑和溶劑等成分組成，其活性較強(qiáng)，焊接性能好，能有效去除金屬氧化物，保證焊點(diǎn)光亮可靠，由于它可以用水清洗，因此非常環(huán)保，避免了傳統(tǒng)松香或免清洗助焊劑可能帶來(lái)的殘留物腐蝕或絕緣電阻下降等問(wèn)題，特別適用于對(duì)清潔度和可靠性要求極高的電子產(chǎn)品 。例如航空航天、醫(yī)療設(shè)備、精密儀器等領(lǐng)域，
使用后需要注意及時(shí)進(jìn)行徹底的水清洗和烘干，以防止殘留的水分或活性物質(zhì)造成后續(xù)腐蝕，

和普通助焊劑有什么區(qū)別？
答：
“普通助焊劑更多是消費(fèi)類(lèi)焊接，我們產(chǎn)品主要面向先進(jìn)封裝，重點(diǎn)控制空洞率、離子殘留、微細(xì)焊點(diǎn)一致性，這是完全不同等級(jí)?！?br />

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