刻字,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持,芯片拆卸

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深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車(chē)間,
專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、
顯卡CPU、汽車(chē)主板CPU、裝盤(pán)等加工后可直接貼片

散裝芯片編帶,管裝芯片編帶,源頭工廠(chǎng),專(zhuān)業(yè)設(shè)備,專(zhuān)業(yè)人員,低格低。#芯片編帶#芯片植球#bga植球機(jī)#bga植球加工

各類(lèi)型封裝芯片翻新加工
?BGA QFN QFP 感光芯片
?拆卸,除膠,除錫,植球,清洗,整腳,磨面,打字,編帶,焊接加工

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關(guān)鍵詞:QFP整腳,QFN除錫,IC鍍腳,SOP編帶
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