研發(fā)實(shí)力強(qiáng),光模塊6號(hào)粉錫膏,大為錫膏大為新材料

由于國(guó)內(nèi)Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國(guó)外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因，造成Mini LED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備（印刷機(jī)、固晶機(jī)、錫膏）等主要仍是由國(guó)外企業(yè)壟斷。國(guó)內(nèi)MiniLED廠(chǎng)家不得不繼續(xù)以高價(jià)格采購(gòu)進(jìn)口設(shè)備及材料，且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人，長(zhǎng)期陷于被動(dòng)局面。為什么不能將其完全國(guó)產(chǎn)化?2013年才“誕生”的東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在行業(yè)提前布局并實(shí)施研發(fā)，臥薪嘗膽，從零開(kāi)始投入“MiniLED錫膏”。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開(kāi)始為眾多Mini LED廠(chǎng)商批量出貨，為MiniLED錫膏國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)和測(cè)試，公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠(chǎng)商的高度認(rèn)可和信任。
錫膏粒徑：6號(hào)粉錫膏（5-15μm）、7號(hào)粉錫膏（2-11μm）、8號(hào)粉錫膏（2-8μm）、9號(hào)粉錫膏（1-5μm）
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏的企業(yè)，公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案。與國(guó)家有色金屬研究院，廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料專(zhuān)家的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。

觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高，塌落度??；觸變性指數(shù)低，塌落度大。
錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)，印刷性，可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來(lái)表示。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)于高密度，窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會(huì)影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，同時(shí)適用于針轉(zhuǎn)移工藝。

UED2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)，大為在MiniLED量產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)區(qū)等你！東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，在MiniLED錫膏領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，在COB、MIP工藝上在客戶(hù)端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。

在近期舉辦的行家說(shuō)2023年會(huì)上，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大為錫膏”）憑借其低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）的卓越性能，榮獲了“最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)”。此外，公司還攜帶了其客戶(hù)生產(chǎn)的Mini LED直顯COB屏幕P1.25參展，吸引了眾多客戶(hù)的圍觀和認(rèn)可。


大為的MiniLED錫膏優(yōu)勢(shì)：█?解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導(dǎo)致的色差問(wèn)題，保證MiniLED顯示效果的穩(wěn)定性和一致性。█ 具有長(zhǎng)時(shí)間保持高粘力的特點(diǎn)，有效解決長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)易掉件（芯片）的問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。█?適用于Mini LED或Micro LED超細(xì)間距印刷應(yīng)用中，能夠滿(mǎn)足精確、高密度的焊接要求。█ 在鋼網(wǎng)最小開(kāi)孔為55μm時(shí)，錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定，確保生產(chǎn)過(guò)程中的一致性和可靠性。█?具有優(yōu)異的潤(rùn)濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪，保證焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。█ 具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現(xiàn)出卓越的性能，確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。█ 適用于多種LED封裝形式或應(yīng)用，如倒裝芯片、COB、COG、MIP等，具有廣泛的應(yīng)用范圍。█?在工藝窗口寬度方面，該產(chǎn)品具有低空洞率，回流曲線(xiàn)工藝窗口寬，便于生產(chǎn)車(chē)間的操作和控制。█?錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿(mǎn)足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。