材料FIB階梯減薄技術(shù)-xrd掃描電鏡

【常規(guī)定點(diǎn)截面加工技術(shù)應(yīng)用】

常規(guī)定點(diǎn)截面加工是DB-FIB的基礎(chǔ)應(yīng)用之一，為半導(dǎo)體與非半導(dǎo)體樣品提供定制化服務(wù)。通過預(yù)設(shè)坐標(biāo)與離子束路徑，實(shí)現(xiàn)對Wafer、PCB、元器件等樣品的精準(zhǔn)切割，暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)用于SEM觀察或能譜分析?！緩V電計(jì)量電鏡掃描測試】該服務(wù)適用于工藝監(jiān)控、封裝質(zhì)量評估與材料界面研究。我們支持多種樣品類型，按小時報價，并配備自動化系統(tǒng)提升加工一致性。廣電計(jì)量以快速響應(yīng)與高精度操作，滿足客戶從研發(fā)到量產(chǎn)的全周期檢測需求。

【GAA架構(gòu)分析與未來技術(shù)布局】
隨著晶體管技術(shù)向GAA（全環(huán)繞柵極）演進(jìn)，結(jié)構(gòu)復(fù)雜度顯著提升。廣電計(jì)量已具備GAA架構(gòu)的DB-FIB制樣與TEM分析能力，通過多層切片與三維重構(gòu)，解析納米線/片柵極包裹界面與材料均勻性。我們與多家高校及企業(yè)合作，提前布局3nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)，為客戶提供前瞻性分析服務(wù)?！緩V電計(jì)量電鏡掃描測試】以技術(shù)迭代與產(chǎn)學(xué)研協(xié)同，助力中國半導(dǎo)體邁向更高制程。

【脆性材料FIB階梯減薄技術(shù)應(yīng)用】
碳化硅、氮化鋁等脆性材料在FIB加工中易開裂，影響制樣成功率。采用階梯減薄法，通過逐層濺射與低劑量拋光，控制應(yīng)力集中，獲得完整超薄切片?！緩V電計(jì)量電鏡掃描測試】該專利技術(shù)已用于功率器件與射頻元件分析，結(jié)合TEM實(shí)現(xiàn)界面與缺陷表征，為客戶提供高難度樣品的解決方案。