市場占有率大,大為錫膏大為新材料,6號Mini錫膏

UED2024第五屆國際半導體顯示博覽會，大為在MiniLED量產(chǎn)產(chǎn)線專區(qū)等你！東莞市大為新材料技術有限公司作為一家國家高新技術企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，在MiniLED錫膏領域擁有豐富的經(jīng)驗和技術積累，在COB、MIP工藝上在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達到了行業(yè)領先水平。

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達75%，良率更是高達99.9999%以上。
MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產(chǎn)，表現(xiàn)出色，0404燈珠高達400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達到了行業(yè)領先水平。這得益于公司對產(chǎn)品品質(zhì)的嚴格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應用場景和產(chǎn)品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過了嚴格的測試和驗證，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。

隨著MiniLED技術的快速發(fā)展，其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進展，最高可達到99.9999%的水平，但與理論的出貨標準99.99999%仍有一定的差距。然而，在實際生產(chǎn)過程中，我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn)，特別是在印刷機、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和固晶機等方面。這些挑戰(zhàn)對MiniLED制造過程中的良率產(chǎn)生了一定的影響。在行業(yè)中，我們積極分享我們的“MiniLED錫膏”研究成果和經(jīng)驗，與MiniLED封裝廠商、研究機構(gòu)和學術界進行合作與交流，共同推動Mini LED技術的發(fā)展和應用。我們的努力得到了行業(yè)的認可和贊賞，并在市場上取得了一定的競爭優(yōu)勢。