耐干性好,SCOB固晶錫膏,大為錫膏

固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？

固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料，被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認(rèn)可。主要原因是其具有以下優(yōu)點(diǎn)：
1. 焊點(diǎn)飽滿光亮少褶皺：固晶錫膏在焊接過(guò)程中能夠形成充分而均勻的焊點(diǎn)，焊點(diǎn)外觀光亮而且?guī)缀鯖](méi)有褶皺，提供了良好的外觀質(zhì)量。
2. 錫點(diǎn)一致性好：固晶錫膏的成分經(jīng)過(guò)精確控制，能夠保證其每個(gè)焊點(diǎn)的化學(xué)成分和物理特性基本一致，從而提高焊接質(zhì)量的一致性。
3. 使用壽命長(zhǎng)：固晶錫膏具有較長(zhǎng)的使用壽命，可以在48-72小時(shí)內(nèi)保持濕潤(rùn)狀態(tài)而不發(fā)干，使得焊接過(guò)程更為穩(wěn)定和可靠。
4. 低空洞率：固晶錫膏的配方和加工工藝經(jīng)過(guò)優(yōu)化，能夠減少焊接過(guò)程中產(chǎn)生的空洞現(xiàn)象，從而提高焊點(diǎn)的可靠性。
5. 高可靠性：固晶錫膏的成分經(jīng)過(guò)精選和調(diào)配，具有較好的耐熱性、耐沖擊性和耐腐蝕性等特性，能夠滿足封裝廠商對(duì)于焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的要求。
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏在COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域得到了廣泛認(rèn)可，使其成為龍頭封裝廠商的首選品牌。

固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個(gè)總稱，起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個(gè)工藝特別的復(fù)雜，但是對(duì)于越來(lái)越小尺寸的芯片、封裝來(lái)說(shuō)，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應(yīng)用在MiniLED、COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場(chǎng)

產(chǎn)品特性：
1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長(zhǎng)。3. 觸變性好， 連續(xù)作業(yè) 72 小時(shí)不發(fā)干；具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度， 分散性好。?4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時(shí)后，殘留物及焊盤金屬不變色， 且不影響 LED 的發(fā)光效果。?5. 錫膏采用超微粉徑， 能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實(shí)現(xiàn)。?6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。?7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過(guò)程節(jié)約能耗。?

粘度：固晶錫膏/倒裝錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo)，控制好原材料前期抗氧化性與改變助焊膏生產(chǎn)工藝有關(guān)。
?觸變指數(shù)和塌落度：固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高，塌落度小；觸變性指數(shù)低，塌落度大。
?錫粉成份/助焊膏成分：錫粉成份/助焊膏的組成以及錫粉與助焊膏的配比是決定錫膏熔點(diǎn)，可焊性及焊點(diǎn)推力的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布：錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶時(shí)的均勻性

新材料的導(dǎo)入，是提升LED顯示產(chǎn)品品質(zhì)的新突破，但也帶來(lái)了新課題。我們依靠強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)和核心制造優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝，解決了一系列技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)低溫又兼具牢靠度，成就了這項(xiàng)業(yè)界的創(chuàng)新工藝，從制造層面完善了新型低溫錫膏焊接工藝，使產(chǎn)品品質(zhì)提升一個(gè)臺(tái)階。

眾所周知，結(jié)溫是影響LED使用性能的一個(gè)重要因素，傳統(tǒng)的固晶工藝，是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接，而銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)最大不超過(guò)25w/mk，LED晶片的溫度不能及時(shí)傳遞到散熱材料上，結(jié)溫升高將會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低，晶片的壽命縮短，銀膠等封裝材料老化，從而導(dǎo)致LED里面量子效率降低，光衰、芯片產(chǎn)品壽命縮短等問(wèn)題。? ? ? ?晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)！目前，功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠，而銀膠中的環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱性能很差，只能通過(guò)銀粉進(jìn)行熱傳遞，致使銀膠的導(dǎo)熱效果較差，不能很好的滿足功率型LED封裝要求，同時(shí)銀膠成本昂貴，固化時(shí)間長(zhǎng)，不利于生產(chǎn)成本管控。在此引入了LED固晶錫膏，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)固晶錫膏與固晶銀膠進(jìn)行對(duì)比，提出可取代固晶銀膠應(yīng)用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。
? ? ? ?固晶材料的熱傳導(dǎo)性能對(duì)LED的散熱能力有相當(dāng)?shù)挠绊懀貏e是大功率型LED封裝更為明顯！大為錫膏順應(yīng)LED行業(yè)發(fā)展需求，以多年錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐為基礎(chǔ)，融合Mini LED高進(jìn)度印刷和焊接可靠性需求，成就Mini LED封裝行業(yè)領(lǐng)先級(jí)焊接材料。優(yōu)異的持續(xù)印刷性能，顯示提升細(xì)間距器件生產(chǎn)良率。在工藝上，靈活運(yùn)用倒裝封裝工藝，相比正裝封裝方式的產(chǎn)品具有更佳的導(dǎo)熱性能，在對(duì)產(chǎn)品散熱有較高的LED產(chǎn)品尤其是功率密集型的光源產(chǎn)品上，倒裝封裝的優(yōu)勢(shì)非常明顯。

施加錫膏是SMT工藝的關(guān)鍵工序，金屬模版印刷是目前應(yīng)用普遍的方法。印刷錫膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序，據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范，元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60%~70%左右的質(zhì)量問(wèn)題出現(xiàn)在印刷工藝。

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB,通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。