TEC半導體熱電器件錫膏,粘度大不易脫落

SMT中清除誤印錫膏的正確方法/錫膏

注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。

對于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間，產生印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷機運行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接。
總的來講，對材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法和設備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。

在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格，在一定的溫度下焊接效果是好的，低峰值溫度應當在200-205℃的范圍，高峰值溫度應為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的元器件高溫度值相吻合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴格很多。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，在一定的溫度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是好的。235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的元器件高溫度值相吻合。為了迎合無鉛錫膏的特性，在焊接工藝上將回流焊的爐溫曲線設置為20段，采用更為平滑的曲線，更慢的運載速率來實現完焊接效果。

有鉛錫膏特點
1、有鉛錫膏印刷滾動性及落錫性好，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精印刷；
2、有鉛錫膏連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；
3、有鉛錫膏印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落現象，貼片元件也不會那么容易產生偏移；
4、有鉛錫膏具有的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性；
5、有鉛錫膏可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范內仍可表現良好的焊接性能,用升溫---保溫式 或 逐步升溫式 兩類爐溫設定方式均可使用；
6、有鉛錫膏焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求 ；
7、有鉛錫膏具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；
8、有鉛錫膏可用于通孔滾軸涂布。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格，在一定的溫度下焊接效果是好的，低峰值溫度應當在200-205℃的范圍，高峰值溫度應為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的元器件高溫度值相吻合。因此無鉛回流焊的溫度控制要嚴格很多。