大為錫膏,Mini固晶錫膏,48小時不發(fā)干

產品特性：
1. 高導熱、導電性能，SAC305 合金導熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。3. 觸變性好， 連續(xù)作業(yè) 72 小時不發(fā)干；具有固晶及點膠所需合適的粘度， 分散性好。?4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時后，殘留物及焊盤金屬不變色， 且不影響 LED 的發(fā)光效果。?5. 錫膏采用超微粉徑， 能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實現(xiàn)。?6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。?7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過程節(jié)約能耗。?

新材料的導入，是提升LED顯示產品品質的新突破，但也帶來了新課題。我們依靠強大的科研團隊和核心制造優(yōu)勢，創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝，解決了一系列技術難題，實現(xiàn)低溫又兼具牢靠度，成就了這項業(yè)界的創(chuàng)新工藝，從制造層面完善了新型低溫錫膏焊接工藝，使產品品質提升一個臺階。

眾所周知，結溫是影響LED使用性能的一個重要因素，傳統(tǒng)的固晶工藝，是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接，而銀膠的導熱系數(shù)最大不超過25w/mk，LED晶片的溫度不能及時傳遞到散熱材料上，結溫升高將會導致LED發(fā)光效率降低，晶片的壽命縮短，銀膠等封裝材料老化，從而導致LED里面量子效率降低，光衰、芯片產品壽命縮短等問題。? ? ? ?晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)！目前，功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠，而銀膠中的環(huán)氧樹脂導熱性能很差，只能通過銀粉進行熱傳遞，致使銀膠的導熱效果較差，不能很好的滿足功率型LED封裝要求，同時銀膠成本昂貴，固化時間長，不利于生產成本管控。在此引入了LED固晶錫膏，并通過實驗對固晶錫膏與固晶銀膠進行對比，提出可取代固晶銀膠應用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。
? ? ? ?固晶材料的熱傳導性能對LED的散熱能力有相當?shù)挠绊?，特別是大功率型LED封裝更為明顯！大為錫膏順應LED行業(yè)發(fā)展需求，以多年錫膏研發(fā)和生產實踐為基礎，融合Mini LED高進度印刷和焊接可靠性需求，成就Mini LED封裝行業(yè)領先級焊接材料。優(yōu)異的持續(xù)印刷性能，顯示提升細間距器件生產良率。在工藝上，靈活運用倒裝封裝工藝，相比正裝封裝方式的產品具有更佳的導熱性能，在對產品散熱有較高的LED產品尤其是功率密集型的光源產品上，倒裝封裝的優(yōu)勢非常明顯。