超薄樣品切片服務(wù)-遼寧晶圓級FIB制樣TEM/SEM分析

【先進制程芯片F(xiàn)IB-TEM集成分析】

隨著芯片制程進入7nm及以下節(jié)點，傳統(tǒng)顯微技術(shù)難以滿足納米級結(jié)構(gòu)解析需求。通過DB-FIB制備超薄樣品，結(jié)合TEM實現(xiàn)原子級分辨率成像與成分分析。服務(wù)重點針對金屬層、M0層、FinFET等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，用于工藝穩(wěn)定性驗證、競品分析與逆向工程。【廣電計量電鏡掃描測試】擁有消除窗簾效應(yīng)、階梯減薄等專利技術(shù)，確保樣品無損與圖像清晰。該服務(wù)已成為國內(nèi)晶圓廠與設(shè)計公司不可或缺的技術(shù)支撐。

【3D TEM法在芯片失效分析中的創(chuàng)新】
3D TEM法通過連續(xù)切片與圖像重構(gòu)，實現(xiàn)芯片缺陷的三維可視化。將DB-FIB與TEM結(jié)合，應(yīng)用于熱點、孔洞、裂紋等立體缺陷分析。案例中，我們通過該方法成功定位某一先進制程芯片的層間短路點，為客戶提供立體失效機制報告。【廣電計量SEM/TEM測試服務(wù)】不僅提升分析深度，還縮短診斷周期，成為復(fù)雜故障排查的利器。

【產(chǎn)學(xué)研合作與行業(yè)標準貢獻】
積極與南京大學(xué)、上海交大等高校合作，聯(lián)合編寫《聚焦離子束：應(yīng)用與實踐》等專業(yè)著作，推動FIB技術(shù)標準化與普及。參與行業(yè)標準制定，推動設(shè)備與材料國產(chǎn)化，構(gòu)建自主可控的檢測生態(tài)?！緩V電計量電鏡掃描測試】該合作不僅提升技術(shù)深度，還強化了在行業(yè)中的影響力與公信力。