SOP編帶芯片焊接

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，BGA芯片的拆卸需求日益增長(zhǎng)。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，提供高檔批量BGA芯片拆卸服務(wù)

深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車(chē)間，
專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、
顯卡CPU、汽車(chē)主板CPU、裝盤(pán)等加工后可直接貼片

PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類(lèi)芯片返修,BGA植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類(lèi)IC清洗,編帶等。