半導(dǎo)體助焊劑-水溶性助焊劑

晶圓植球錫膏是一種用于晶圓級(jí)封裝的關(guān)鍵材料，它通過(guò)將微小的錫膏精確地沉積到晶圓上的焊盤位置，形成凸點(diǎn)，以便后續(xù)與基板或芯片進(jìn)行電氣連接和機(jī)械固定。這種工藝在半導(dǎo)體制造中至關(guān)重要，尤其是在倒裝芯片封裝中，能夠提高封裝密度、縮短互連長(zhǎng)度，從而提升芯片的性能和可靠性。晶圓植球錫膏通常由錫鉛合金或無(wú)鉛合金制成，以滿足不同的環(huán)保和性能要求。其應(yīng)用不僅限于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝，還廣泛用于先進(jìn)封裝技術(shù)，如三維集成和系統(tǒng)級(jí)封裝。

WLCSP 晶圓級(jí)封裝
低殘留、可水洗、高良率 “WLCSP客戶基本都指定水溶性體系，我們有成熟應(yīng)用。”

Fan-Out (FOWLP/FOPLP) RDL互連 / μBump
流變控制、印刷穩(wěn)定性 “Fan-Out用的微細(xì)焊點(diǎn)我們有專用高穩(wěn)定流變配方。”