Fan-Out封裝-水溶性助焊劑

晶圓植球錫膏是一種用于晶圓級封裝的關(guān)鍵材料，它通過將微小的錫膏精確地沉積到晶圓上的焊盤位置，形成凸點，以便后續(xù)與基板或芯片進行電氣連接和機械固定。這種工藝在半導(dǎo)體制造中至關(guān)重要，尤其是在倒裝芯片封裝中，能夠提高封裝密度、縮短互連長度，從而提升芯片的性能和可靠性。晶圓植球錫膏通常由錫鉛合金或無鉛合金制成，以滿足不同的環(huán)保和性能要求。其應(yīng)用不僅限于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝，還廣泛用于先進封裝技術(shù)，如三維集成和系統(tǒng)級封裝。

Bump水溶性助焊劑是一種在電子焊接工藝中常用的助焊劑類型
它的主要特點是在焊接完成后可以用純水或去離子水進行清洗，從而徹底去除焊接后殘留的助焊劑，
這種助焊劑通常由有機酸活性劑、緩蝕劑、表面活性劑和溶劑等成分組成，其活性較強，焊接性能好，能有效去除金屬氧化物，保證焊點光亮可靠，由于它可以用水清洗，因此非常環(huán)保，避免了傳統(tǒng)松香或免清洗助焊劑可能帶來的殘留物腐蝕或絕緣電阻下降等問題，特別適用于對清潔度和可靠性要求極高的電子產(chǎn)品 。例如航空航天、醫(yī)療設(shè)備、精密儀器等領(lǐng)域，
使用后需要注意及時進行徹底的水清洗和烘干，以防止殘留的水分或活性物質(zhì)造成后續(xù)腐蝕，

Flip Chip (FC) Die to Substrate / Die to Wafer
低空洞、無橋連、針轉(zhuǎn)移穩(wěn)定 “我們有專門針對FC微凸點的水溶性助焊膏，已匹配多家封測廠工藝?！?br/>
Wafer Bumping 晶圓植球 / μBump
超細(xì)pitch、潔凈度、殘留 “Wafer級植球?qū)﹄x子殘留要求高，我們產(chǎn)品支持純水徹底清洗?！?br/>
WLCSP 晶圓級封裝
低殘留、可水洗、高良率 “WLCSP客戶基本都指定水溶性體系，我們有成熟應(yīng)用。”

Fan-Out (FOWLP/FOPLP) RDL互連 / μBump
流變控制、印刷穩(wěn)定性 “Fan-Out用的微細(xì)焊點我們有專用高穩(wěn)定流變配方?！?/p>