fulx助焊劑-水溶性錫膏

FC微凸點(diǎn)水溶性助焊膏相關(guān)信息：
FC微凸點(diǎn)水溶性助焊膏是一種專(zhuān)為倒裝芯片封裝工藝設(shè)計(jì)的焊接材料。它用于在芯片的微凸點(diǎn)與基板焊盤(pán)之間，在回流焊過(guò)程中提供助焊作用，去除氧化物并促進(jìn)焊料潤(rùn)濕和連接。其核心特點(diǎn)是焊后殘留物可用去離子水清洗，環(huán)保且無(wú)鹵素。
1 活化劑體系：
通常采用中等活性的有機(jī)酸作為主要活化成分，能有效去除銅、錫等金屬表面的氧化物，保證焊接可靠性，同時(shí)其殘留物水溶。
2 焊料粉末：
根據(jù)凸點(diǎn)成分，可為錫銀銅等無(wú)鉛合金粉末，粒徑細(xì)小且分布均勻，以適應(yīng)微凸點(diǎn)的精細(xì)間距。
3 載體系統(tǒng)：
由水溶性溶劑、增稠劑和觸變劑等組成，提供適宜的印刷性、粘度和熱穩(wěn)定性，確保膏體在印刷和回流過(guò)程中性能穩(wěn)定。
**關(guān)鍵特性**
1 高清潔性：
焊后殘留物完全溶于水，使用在線或批量水清洗設(shè)備即可輕松去除，避免離子殘留導(dǎo)致的電化學(xué)遷移風(fēng)險(xiǎn)。
2 印刷性能優(yōu)異：
具有優(yōu)良的觸變性和粘稠度，適合精細(xì)間距的鋼網(wǎng)或絲網(wǎng)印刷，能形成形狀完整、無(wú)拖尾的膏體沉積。
3 焊接性能可靠：
活化力適中，既能確保良好潤(rùn)濕和連接強(qiáng)度，又能防止因過(guò)度腐蝕或活性太強(qiáng)對(duì)微凸點(diǎn)及焊盤(pán)造成損傷。
4 低空洞率：
配方優(yōu)化有助于在回流過(guò)程中減少氣體滯留，從而降低焊點(diǎn)內(nèi)部空洞率，提升連接可靠性和散熱性能。
5 環(huán)保安全：
不含鹵素，符合環(huán)保法規(guī)要求，其水溶性特性也減少了有機(jī)溶劑的使用與排放。
**典型應(yīng)用流程**
1 印刷：
通過(guò)精密鋼網(wǎng)將助焊膏印刷到基板焊盤(pán)上。
2 貼裝：
將帶有微凸點(diǎn)的倒裝芯片精準(zhǔn)貼放到已印刷膏體的基板上。
3 回流焊接：
在回流爐中經(jīng)歷預(yù)熱、保溫、回流和冷卻階段，實(shí)現(xiàn)焊料熔化和連接。
4 水清洗：
使用去離子水設(shè)備清洗去除焊后殘留的助焊劑。
5 檢測(cè)與測(cè)試：
進(jìn)行外觀檢查、X光檢測(cè)及電性能測(cè)試等。

你們能不能用在 Chiplet？
答：
“可以的，Chiplet屬于超高密度微凸點(diǎn)互連，我們有專(zhuān)門(mén)針對(duì)超細(xì)pitch開(kāi)發(fā)的水溶性助焊體系，重點(diǎn)控制殘留和一致性?！?br/>
HBM封裝 TSV堆疊 / μBump
空洞率、潔凈度、可靠性 “HBM客戶(hù)對(duì)空洞率極嚴(yán)，我們產(chǎn)品已在高密度堆疊場(chǎng)景應(yīng)用?！?/p>