6號粉錫膏,推力大，下錫好

固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達75%，良率更是高達99.9999%以上。
MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產(chǎn)，表現(xiàn)出色，0404燈珠高達400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達到了行業(yè)領先水平。這得益于公司對產(chǎn)品品質(zhì)的嚴格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應用場景和產(chǎn)品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過了嚴格的測試和驗證，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。

在近期舉辦的行家說2023年會上，東莞市大為新材料技術有限公司（以下簡稱“大為錫膏”）憑借其低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）的卓越性能，榮獲了“最具影響力產(chǎn)品獎”。此外，公司還攜帶了其客戶生產(chǎn)的Mini LED直顯COB屏幕P1.25參展，吸引了眾多客戶的圍觀和認可。