顯微分析技術(shù)測試-遼寧晶圓級FIB制樣TEM/SEM分析

【熱敏感型TEM樣品框架結(jié)構(gòu)法制備】

針對鋰電材料、石墨烯電極等熱敏感樣品，新型框架結(jié)構(gòu)法DB-FIB制樣技術(shù)通過構(gòu)建支撐框架，避免離子束輻照導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)熔融或相變，確保超薄切片的完整性。該服務(wù)按小時計費，已成功應(yīng)用于多家新能源企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)，推動新材料研發(fā)與性能優(yōu)化?！緩V電計量SEM/TEM測試服務(wù)】

【不耐輻照樣品的預(yù)處理方法】
部分有機(jī)物或柔性材料在離子束下不穩(wěn)定，制約FIB應(yīng)用。預(yù)處理方法包括低溫固定、導(dǎo)電涂層與低電壓掃描，提升樣品耐輻照性。服務(wù)覆蓋新型顯示材料、生物傳感器等領(lǐng)域，按小時報價?！緩V電計量SEM/TEM測試服務(wù)】以多技術(shù)融合能力，拓展DB-FIB在跨行業(yè)中的應(yīng)用邊界。

【3nm國產(chǎn)芯片分析案例與行業(yè)影響】
近期，成功完成3nm國產(chǎn)手機(jī)處理器芯片的晶圓級FIB-TEM分析，解析其FinFET與金屬互聯(lián)結(jié)構(gòu)，助力客戶突破技術(shù)瓶頸。該案例彰顯我們在先進(jìn)制程領(lǐng)域的領(lǐng)先能力，并獲得央視報道關(guān)注?！緩V電計量SEM/TEM測試服務(wù)】以原子級表征與全產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)，為中國半導(dǎo)體自主創(chuàng)新提供堅實支撐。