芯片加工POP拆板
深圳市卓匯芯科技有限公司
2024-09-29 09:07:41






擁有一批專(zhuān)業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員,
專(zhuān)業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線(xiàn)路板芯片拆卸、
閃存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類(lèi)型芯片加工服務(wù)


售:bga芯片植球機(jī),加熱臺(tái),全套bga植球產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備。
?承接:線(xiàn)路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修業(yè)務(wù)。


芯片拆卸加工源頭工廠,批量作業(yè),品質(zhì)保證,可簽訂合同。BGA拆卸,除錫,植球,清洗,擺盤(pán)。
QFN拆卸,除錫,清洗,編帶。
QFP拆卸,除錫,整腳,清洗,擺盤(pán)。
?各種芯片打字去氧化。


各種類(lèi)型芯片翻新加工,芯片拆卸,除膠,除錫,植球,清洗,整腳,編帶,打單,焊接加工。長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持
返修加工服務(wù)
1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封裝均可返修),攝像頭芯片植球,測(cè)試,劃傷拋光修復(fù)等。
2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,換料,各類(lèi)芯片返修,BGA植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類(lèi)IC清洗,編帶等。
3、散片處理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QFN芯片除錫。
我司專(zhuān)業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報(bào)廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用,
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關(guān)鍵詞:QFP整腳,SOP編帶,IC翻新,QFN除錫
梁志祥
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