恒泰激光提供晶圓刻劃、陶瓷襯底切割、硅基襯底打孔專用激光設(shè)備

htkcgd 2026-04-29 14:59:42

1、用于晶圓刻劃、陶瓷襯底切割、硅基襯底的打孔、柔性電路板切割等諸多領(lǐng)域。

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比如:廣泛使用的陶瓷插芯、陶瓷基片、陶瓷封裝基座、指紋識(shí)別系統(tǒng)的陶瓷蓋板等。這些陶瓷元器件的制作越加精細(xì),采用激光切割是目前較為理想的選擇。對(duì)于一些陶瓷薄片加工精度非常高,不會(huì)造成陶瓷碎裂,并且一次成形不需要二次打磨

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